第106章 晶片

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一時間賓主兩人紛紛落座，符文傑這才開口道：

“林總，貴公司目前研發出了一些晶片，不知道我們能否在這上面合作一下？”

耀華公司這次研發的四核手機晶片太過驚豔，採用40nm工藝製程，基於ARm cortex-A9架構，主頻1.2Ghz或1.5Ghz，整合16核GpU和64位記憶體控制器，支援雙通道LpddR2記憶體。

這款晶片不知領先了國際晶片多少，但在耀華公司裡配備的卻是低端手機和電腦。

他們最頂尖的晶片在這晶片面前差的不是一丁半點，一旦耀華公司正式開始售賣他們將會遭受到巨大打擊。

這也是眾多企業聯合的主要原因，都不想被這個晶片給直接壟斷市場。

何況耀華公司研發的另一款整合LtE基帶的手機晶片，採用28nm工藝製程，基於ARm cortex-A9架構，主頻1.6Ghz，整合mali-450 mp4 GpU和balong 710 LtE，modem，支援td-LtE\/wcdmA\/tdScdmA\/GSm多模網路。

這款晶片更是讓人驚豔，手機和電腦的執行速度將會更加流暢。

然而這款晶片卻是鴻蒙手機和電腦的中端晶片，在目前的高階市場中簡直是大殺器般的存在。

最變態的是ARm big.LIttLE架構的八核手機晶片，也是首款支援LtE cat.6（最高下行速率300mbps）的Soc。

這款晶片採用28nm hpm工藝製程，包含4個cortex-A15核心（主頻1.7Ghz）和4個cortex-A7核心（主頻1.3Ghz），整合mali-t628 mp4 GpU和balong 710 LtE modem。

這款晶片一旦搭載在鴻蒙手機和電腦上，將會提供高速的行動網路體驗。

作為鴻蒙手機和電腦的高配置版本，網速方面根本不是其他手機和電腦能夠比擬的。

打個比方來說，這種差距就像別人已經搶了發的紅包，你這邊卻連紅包的影子都沒有看到。

這對於市面上流行的最高階16\/32 位 motorola

cpU配置的晶片來說完全就是碾壓般的存在，這也是符文傑這次過來尋求合作的主要原因。

一旦林耀的這些手機和電腦全面上市，他們集團再不改變的話只會被市場給淘汰。