第二百零六章 晶片的未來

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量越大攤到每片晶片上的成本就會越低。

反之，成本就會急劇提升。

白川楓聽明白了，如果考慮到未來cd機的市場，可能出貨量確實無法和作為處理器級別的晶片相比。

“嶋桑，我明白你的意思。那麼以您的看法，針對sic目前的情況，有什麼建議？”

“做架構設計，做平臺化設計！”毫不猶豫的，嶋正利給出了自己的看法。

“平臺化設計？”白川楓若有所思。

“沒錯”嶋正利點點頭，“先做可以通用的平臺化設計，然後針對dac解碼，做特別的邏輯最佳化。”

嶋正利的思路非常清晰，多年的晶片設計經驗，讓他能在最短的時間內作出最合適的選擇。

聽到他的解釋，白川楓眼前一亮，“嶋桑，關於平臺化設計，還請詳細說說。”

“白川桑，我的建議是直接設計16位處理器晶片。

然後在已完成的設計之上，針對數字訊號解碼，重新進行邏輯最佳化，進而衍生出解碼晶片。

這樣原有的16位處理器，可以做家族化處理。根據不同的應用場景，衍生不同的應用晶片。”

越聽白川楓的眼睛越亮，這…貌似可以啊。

同樣的設計費用和方案，卻可以做多平臺應用。

相當於一芯多用，至於細化的衍生開發，成本和週期必定會比初始的設計要大大減少。

再想想cd機的推出至少要等到82年，完全可以先開發16位處理器，再衍生對應的dac解碼晶片。

有搞頭啊，白川楓暗暗琢磨。

“另外白川桑，我和松村桑已經一起核對過目前的晶片開發進度。

前端的設計，包括系統定義、暫存器傳輸級設計、設計驗證都已經由松村桑完成了大半。

剩下的邏輯綜合、等效性檢查、時序分析等，會由我和松村桑一起負責。

預計在明年二月份完成前端的所有設計，至於後端的物理設計，我也會全程跟進。

不過因為要進入布圖規劃、佈局、佈線階段。

以及根據延遲、功耗、面積等方面的約束資訊。

合理設定物理設計工具的引數，然後不斷除錯，尋找元件在晶圓上的物理位置。

這部分的工作，需要半導體制造公司先提供工藝資訊，才能開展。

所以請白川桑在此之前，務必確定好未來晶片的加工方。”

晶片的設計進入後端物理設計之後，就需要慢慢和半導體制造商進行對接。

畢竟設計和製造不可能完全獨立，二者密不可分。

不過關於半導體制造商，白川楓心裡已經有了計較。

他想到了剛剛合作過的第一勸銀財團，不過這是後話，至少要等到年後才會具體談到。

“請嶋桑和松村桑放心，晶片製造方我大概已經有了些想法。

在二月份之前，必定會確認下來。”

白川楓也不含糊，設計方面的事，太專業的他不懂。

但只要我能辦到的，儘管提。

嶋正利和松村正清皆一臉放鬆的點點頭，如此晶片很快就能進入流片階段，離實際成品也不遠了。

“白川桑，鄙人還有一個建議。”

就在白川楓覺得晶片的事情差不多時，嶋正利卻再次開口。

“嶋桑如果有什麼建議，請務必不要客氣。”

已經見識了這位大佬的水平，白川楓對於他的建議也是重視非常。

“其實如果sic想要快速實現盈利，首先要推廣的並不是16位晶片。”

嶋正利再次給出了一個，讓白川楓有些意外的回案。