第二百三十二章 悄悄的進村，打槍的不要

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這才是今年，我們要推向市場的主打型號。”

其實這部分的工作，嶋正利已經在做前期規劃了，他對自己的設計還是相當有信心的。

而間冢道義聽了嶋正利的解釋，不僅沒有放下心來，反而更驚訝了。

花兩億多日元只做流片驗證，這果然壕無人性。

不過如果這是基礎邏輯版本，這麼做倒也不是不行。

就是太燒錢了，因為後續以此每開發一個版本就要流片一次，那要花多少錢。

間冢道義一邊感嘆於sic的財大氣粗，一邊又驚訝於其野心。

敢這麼做，肯定是對自家晶片有信心，對未來的市場也有信心，才會有這樣的選擇。

“貴方的意思鄙人明白了，富士通這裡會全力配合。”

反正給錢，間冢道義沒什麼好說的。

而且有嶋正利坐鎮應當不至於半途而廢，另外他本人也想看看sic晶片的表現如何。

除了他希望霓虹本土的晶片領域更進一步，也別忘了富士通也是做消費電子產品的企業之一。

如果成功，未來或許也有合作的可能。

“如此就拜託間冢桑了，具體的流片日期後面會由嶋桑負責。”

白川楓今天過來是拜山頭，有了一次合作經驗之後，後面的事就由嶋正利負責。

“另外提醒白川桑一句，在流片開始之後，最好能儘快確定該型號晶片的產量。

每一枚晶片的成本和出貨量都有著直接的關係，想必其中具體的差別嶋桑也明白。”

隨著間冢道義的提醒，嶋正利也點點頭，這正是他以前提醒過白川楓的事。

從現在的進度看，或許前期的推廣已經可以開始了。

如果忽略晶片研發的設計成本，僅僅其正式投產之後的硬體成本就不是一個小數字。

晶片的硬體成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、測試成本及封裝成本。

在這其中測試成本忽略不計，封裝成本大致佔據硬體成本的5%-20%左右。

所謂的封裝就是把基片、核心、散熱片堆疊在一起，最後形成我們日常中見到的cpu。

在如今的年代因為工藝還沒有後世那麼複雜，封裝成本幾乎是固定的，佔比也不算太誇張。

而晶片的硬體成本中，真正的大頭其實是前兩者，晶片成本和掩膜成本。

而這兩者之間，又和晶片產量有著特殊的比例關係。

當晶片產量較小時，掩膜成本會是晶片硬體成本的絕對大頭。

打個比方，100萬美元的掩膜費用，最後產量只有一萬片。

那麼分攤到每個晶片頭上的掩膜成本，就高達100美元。

這還僅僅只是掩膜所耗，如果算上其他費用，那麼最後的晶片成本會是一個令人瞠目結舌的數字。

而當晶片產量數以上億計時，掩膜成本則會被攤薄到0.01美元，基本忽略不計。

那時候硬體成本里，晶片就會佔據大頭，畢竟晶圓的利用率不是100%。

一片晶圓面積固定，因為成品率的原因，能最終制作成晶片的數量也固定。

而有時候一片晶圓的成本高達上千美元，平均分攤下來，一枚晶片的成本也會有幾美元。

而某些特殊的晶片，晶片成本甚至高達幾十美元。

當然這和晶片加工的工藝複雜程度有關，越簡單的工藝，成品率越高，那麼晶片成本自然也越低。

這其中利害關係，嶋正利曾經詳細的為白川楓介紹過。

所以大致上白川楓是理解為什麼這兩人，如此提醒自己關於確定晶片的出貨量問題。

不過關