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害怕提到那個字眼，說了一半就閉口不言。
沒錯，今天是sic8081晶片的出征之日。
剛剛嶋正利和山崎暉就是去富士通，準備進行晶片的第一次試生產。
從二月份和富士通正式簽訂合同以來，這一個多月嶋正利他們再次完善了最後的物理設計部分。
又和富士通那裡進行了製程對接，在確定理論工藝上沒有問題。
今天也準備邁出那實質性的一步，正式製作實物晶片以便後續的產品驗證。
“嶋桑最擅長的就是邏輯架構，只要框架沒問題就不會大的損失。”
白川楓相對更樂觀一點，至少嶋正利不是第一次做這樣的事了，沒道理會有大的失誤。
不過上百萬美元的花費，確實夠令人心疼的。
此前說過晶片流片時最大的開支就是掩膜費，其實單塊掩膜板並不算離譜，大概兩三萬美金左右。
那麼為什麼會疊加到上百萬美金呢，那是因為需要的掩膜板不止一塊。
指甲蓋大小的晶片裡需要放上幾萬甚至數十萬個電晶體，當然不可能單單這一塊麵積就能搞定。
電路是分多層光刻的，而每刻蝕一層電路就需要一塊掩膜板。
按照現在的3微米工藝，sic8081四萬多個電晶體，至少也需要幾十塊掩膜板。
這樣一累計就差不多百萬美元了，再算上其他費用，超過百萬美元妥妥的。
而晶片的流片生產，無論成功與否，這百多萬美元都得花出去。
失敗了就得再花一次錢，一次三四億日元的費用，哪怕是白川楓也覺得心疼無比。
想想後世那些包含上億、上百億個電晶體的晶片，估計掩膜費都有上億美元吧。
果然僅僅是這樣的費用投入就會嚇跑一大半的公司，還好現在還早。
晶片行業剛剛起步，sic也不算落後太多，追趕的代價也在可接受的範圍內。
如果等到後世，需要上億美元的那一天，白川楓還真不一定能下定決心。
至於現在嘛，錢已經花出去了。
後面就等嶋正利他們帶回第一批樣品，進行邏輯驗證了。
三月已經過半，四月遙遙在望，希望一切順利吧。
米國那裡，還有歐洲市場也需要儘早佈局了。
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